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Entegris產品和解決方案包括：

凈化氣體、流體和環境晶圓廠環境的過濾產品

分配、控制、分析或輸送工藝流體的液體系統和組件

安全儲存和輸送有毒氣體的氣體輸送系統

用于在高級節點沉積和清潔的專用化學品 

保護半導體晶圓免受污染和破損的晶圓載體和托運人

特種涂料，提供高純度表面，具有耐磨性、防腐蝕性和光滑性

用于高性能應用的優質石墨和碳化硅

用于保護和運輸磁盤驅動器組件的托運器和托盤

隨著特征尺寸的減小和3D結構的擴散，半導體晶圓廠的污染控制對于實現可接受的器件良率至關重要。在整個工藝生命周期中對空氣、散裝或特種氣體和化學品進行高級過濾和凈化已成為減少缺陷和提高產量的關鍵方面。IDM（集成設備制造商）繼續收緊他們收到的每種化學品和氣體中顆粒、金屬和有機物等參數的可接受規范。

顆粒、凝膠、金屬和空氣中的分子污染 （AMC） 都以不同的方式影響產品、工藝和設備，從而導致產品缺陷。Entegris液體過濾器和凈化器提供了一道防線，以防止引起缺陷的污染物到達晶圓和基板。無論是使用點還是批量輸送，無論是腔室還是晶圓，潔凈室還是工具，我們在提供先進的液體、氣體和空氣凈化和過濾解決方案方面有著悠久的歷史，以滿足您在任何技術節點的生產力和可靠性要求。

隨著人工智能和機器人、智能家居和智能汽車以及物聯網等大趨勢的發展，以滿足對速度、規模和可靠性日益增長的需求，它們迫使集成電路 （IC） 制造商提高處理器能效和內存大小。為了實現這一目標，特征尺寸正在縮小，工藝復雜性正在增加，對污染和缺陷的敏感性對器件性能的影響更大。

Entegris了解清潔化學品輸送的獨特挑戰，并與客戶合作開發和優化流體輸送系統的純度。從快速準確的測量控制，到先進的顆粒表征，再到安全高效的流體處理，Entegris在整個化學品制造到使用點的每一步都提供污染控制的解決方案。Entegris可以幫助您在整個流體路徑中保持化學純度，以實現更好的設備性能并提高產量。

Entegris全球卓越運營 首屈一指的先進材料公司

說明了Entegris 的卓越運營以及對材料純度和預防缺陷的關注，Entegris遵守 SDS 鋼瓶、氣柜和輸送系統等技術的安全和環境標準，以及Entegris在世界各地本地供應的能力。 對先進節點的追求推動了對材料純度和減少可變性的更嚴格要求，因為半導體制造環境是地球上最純凈的環境之一。通過SEMI，半導體行業花了數十年時間制定原材料、組件和分析方法的標準，以確保高純度化學品的穩健交付可以在整個行業中復制。在大多數情況下，這些標準在污染控制方面比其他行業（包括制藥行業）嚴格幾個數量級。

Entegris SB300前開式裝運箱（FOSB）在運輸過程中固定晶圓，并防止污染，振動和沖擊事件。我們的FOSB是第一個兼容FIMS的產品，并具有模內晶圓支架，使其在FOSB的整個生命周期內具有精確和永久的晶圓平面定位，使其在競爭中脫穎而出。        

 當今的晶圓廠正在更清潔的環境中進行生產，因為先進的工藝對AMC更加敏感，并且對AMC的影響有了更高的認識。早期的AMC關注點只集中在ppm水平的少數分子上。隨著時間的推移，特別是193 nm技術，越來越多的化學品引起了關注，隨著14至7 nm關鍵尺寸的出現，大多數氣相化合物在某些工藝步驟中可能是一個問題。  考慮到內部和外部AMC源的數量，半導體加工現在需要多層方法來控制污染。典型的晶圓廠在環境進氣口（補充空氣處理器，MUA）采用AMC過濾器，通常在再循環或回風處理器（RAH）中以及潔凈室吊扇過濾單元（FFU）的頂部。自 25 年前引入 DUV 技術以來，光刻工具一直使用 AMC 濾光片。然而，對于 28 nm 以下的先進工藝，對非光刻工具保護的要求越來越高。潔凈室下方和上方的分廠和增壓室空間在大多數晶圓廠中尚未過濾，但將來可能會受到AMC控制。