Entegris產(chǎn)品和解決方案包括:
凈化氣體、流體和環(huán)境晶圓廠環(huán)境的過濾產(chǎn)品
分配、控制、分析或輸送工藝流體的液體系統(tǒng)和組件
安全儲存和輸送有毒氣體的氣體輸送系統(tǒng)
用于在高級節(jié)點(diǎn)沉積和清潔的專用化學(xué)品
保護(hù)半導(dǎo)體晶圓免受污染和破損的晶圓載體和托運(yùn)人
特種涂料,提供高純度表面,具有耐磨性、防腐蝕性和光滑性
用于高性能應(yīng)用的優(yōu)質(zhì)石墨和碳化硅
用于保護(hù)和運(yùn)輸磁盤驅(qū)動器組件的托運(yùn)器和托盤
隨著特征尺寸的減小和3D結(jié)構(gòu)的擴(kuò)散,半導(dǎo)體晶圓廠的污染控制對于實(shí)現(xiàn)可接受的器件良率至關(guān)重要。在整個工藝生命周期中對空氣、散裝或特種氣體和化學(xué)品進(jìn)行高級過濾和凈化已成為減少缺陷和提高產(chǎn)量的關(guān)鍵方面。IDM(集成設(shè)備制造商)繼續(xù)收緊他們收到的每種化學(xué)品和氣體中顆粒、金屬和有機(jī)物等參數(shù)的可接受規(guī)范。
顆粒、凝膠、金屬和空氣中的分子污染 (AMC) 都以不同的方式影響產(chǎn)品、工藝和設(shè)備,從而導(dǎo)致產(chǎn)品缺陷。Entegris液體過濾器和凈化器提供了一道防線,以防止引起缺陷的污染物到達(dá)晶圓和基板。無論是使用點(diǎn)還是批量輸送,無論是腔室還是晶圓,潔凈室還是工具,我們在提供先進(jìn)的液體、氣體和空氣凈化和過濾解決方案方面有著悠久的歷史,以滿足您在任何技術(shù)節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)力和可靠性要求。
隨著人工智能和機(jī)器人、智能家居和智能汽車以及物聯(lián)網(wǎng)等大趨勢的發(fā)展,以滿足對速度、規(guī)模和可靠性日益增長的需求,它們迫使集成電路 (IC) 制造商提高處理器能效和內(nèi)存大小。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),特征尺寸正在縮小,工藝復(fù)雜性正在增加,對污染和缺陷的敏感性對器件性能的影響更大。
Entegris了解清潔化學(xué)品輸送的獨(dú)特挑戰(zhàn),并與客戶合作開發(fā)和優(yōu)化流體輸送系統(tǒng)的純度。從快速準(zhǔn)確的測量控制,到先進(jìn)的顆粒表征,再到安全高效的流體處理,Entegris在整個化學(xué)品制造到使用點(diǎn)的每一步都提供污染控制的解決方案。Entegris可以幫助您在整個流體路徑中保持化學(xué)純度,以實(shí)現(xiàn)更好的設(shè)備性能并提高產(chǎn)量。
Entegris全球卓越運(yùn)營 首屈一指的先進(jìn)材料公司
說明了Entegris 的卓越運(yùn)營以及對材料純度和預(yù)防缺陷的關(guān)注,Entegris遵守 SDS 鋼瓶、氣柜和輸送系統(tǒng)等技術(shù)的安全和環(huán)境標(biāo)準(zhǔn),以及Entegris在世界各地本地供應(yīng)的能力。 對先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的追求推動了對材料純度和減少可變性的更嚴(yán)格要求,因?yàn)榘雽?dǎo)體制造環(huán)境是地球上最純凈的環(huán)境之一。通過SEMI,半導(dǎo)體行業(yè)花了數(shù)十年時間制定原材料、組件和分析方法的標(biāo)準(zhǔn),以確保高純度化學(xué)品的穩(wěn)健交付可以在整個行業(yè)中復(fù)制。在大多數(shù)情況下,這些標(biāo)準(zhǔn)在污染控制方面比其他行業(yè)(包括制藥行業(yè))嚴(yán)格幾個數(shù)量級。
Entegris SB300前開式裝運(yùn)箱(FOSB)在運(yùn)輸過程中固定晶圓,并防止污染,振動和沖擊事件。我們的FOSB是第一個兼容FIMS的產(chǎn)品,并具有模內(nèi)晶圓支架,使其在FOSB的整個生命周期內(nèi)具有精確和永久的晶圓平面定位,使其在競爭中脫穎而出。
當(dāng)今的晶圓廠正在更清潔的環(huán)境中進(jìn)行生產(chǎn),因?yàn)橄冗M(jìn)的工藝對AMC更加敏感,并且對AMC的影響有了更高的認(rèn)識。早期的AMC關(guān)注點(diǎn)只集中在ppm水平的少數(shù)分子上。隨著時間的推移,特別是193 nm技術(shù),越來越多的化學(xué)品引起了關(guān)注,隨著14至7 nm關(guān)鍵尺寸的出現(xiàn),大多數(shù)氣相化合物在某些工藝步驟中可能是一個問題。 考慮到內(nèi)部和外部AMC源的數(shù)量,半導(dǎo)體加工現(xiàn)在需要多層方法來控制污染。典型的晶圓廠在環(huán)境進(jìn)氣口(補(bǔ)充空氣處理器,MUA)采用AMC過濾器,通常在再循環(huán)或回風(fēng)處理器(RAH)中以及潔凈室吊扇過濾單元(FFU)的頂部。自 25 年前引入 DUV 技術(shù)以來,光刻工具一直使用 AMC 濾光片。然而,對于 28 nm 以下的先進(jìn)工藝,對非光刻工具保護(hù)的要求越來越高。潔凈室下方和上方的分廠和增壓室空間在大多數(shù)晶圓廠中尚未過濾,但將來可能會受到AMC控制。
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